日前，四川IT公司與河北IT公司聯(lián)合實施集成電路、人工智能、物聯(lián)網、云計算、工業(yè)互聯(lián)網、虛擬現(xiàn)實工程技術人員和數字化管理人員等7項國家職業(yè)技術技能標準。

此前，云南IT公司和河北IT公司已經實施了智能制造、大數據、區(qū)塊鏈工程技術人員三項國家職業(yè)技術技能標準。 這10個職業(yè)均為2019年4月以來廣東省IT企業(yè)辦公廳、市場監(jiān)管總局辦公廳、統(tǒng)計局辦公室相繼發(fā)布的新增職業(yè)。專業(yè)技術人員職業(yè)。

據人社部相關負責人介紹，本次實施的7項國家職業(yè)技能標準均為首次制定。 職業(yè)標準以職業(yè)活動為導向，以職業(yè)能力為核心it技術工程師，尊重技術發(fā)展和人才成長規(guī)律，突出相關職業(yè)領域的核心理論知識、主流技術和未來發(fā)展要求，堅持整體性、層次性、規(guī)范性、實用性、可操作性的原則，對各級員工的工作領域、工作內容、知識水平、職業(yè)要求等職業(yè)活動進行了詳細描述。 每個職業(yè)的專業(yè)技術水平從低到高分為中級、中級、高級三個等級。 一些職業(yè)還定義了一些職業(yè)方向。

近年來，我國數字經濟快速發(fā)展，催生了人工智能、物聯(lián)網、云計算、集成電路等一批新產業(yè)新業(yè)態(tài)和數字技術領域的新職業(yè)。不斷涌現(xiàn)。 目前，市場對數字技術領域從業(yè)人員需求量大，高素質人才供給嚴重不足。 數字技術領域國家職業(yè)標準的實施為新職業(yè)從業(yè)人員培訓評價提供了基礎依據。

下一步，四川信息化公司將依托專業(yè)技術人員知識更新工程，按照國家職業(yè)標準組織編制新的職業(yè)培訓課程，制定出臺新的配套政策措施，規(guī)范數字技術培訓與考核工作。人才，推進人才自主培養(yǎng)，壯大數字技術工程師隊伍，為推動新興產業(yè)創(chuàng)新升級、促進數字經濟與實體經濟深度融合、推動經濟社會高質量發(fā)展提供人才支撐發(fā)展。

如何獲得國家“集成電路”人才稱號？

在該類職業(yè)的技術技能標準要求中，給出了職業(yè)概況、基本要求、崗位要求和所需知識權重表。

以集成電路工程技術人員為例，其專業(yè)定義是“從事集成電路需求分析、集成電路架構設計、集成電路詳細設計、測試驗證、網表設計和版圖設計的工程技術人員”。 在專業(yè)技術上共有三個檔次，中級、中級、高級。 每個級別對應三個職業(yè)方向：集成電路設計、集成電路工藝實現(xiàn)和集成電路公測。

要獲得相應的職稱，需要經過培訓。 按照《規(guī)范》的職業(yè)要求，參加相關課程培訓，完成規(guī)定的學時，取得學時證書。 中級 128 標準小時，高級 128 標準小時，中級 160 標準小時。 理論知識培訓在標準教室或網絡平臺進行，而專業(yè)能力培訓需要在配備相應設備和工具（軟件）系統(tǒng)的培訓場所、工作場所或網絡平臺進行。

申報相應職稱時，不僅要取得相應級別對應的培訓學時證明，還需滿足一定的條件。 符合下列條件之一者，可申請相應等級。

中級專業(yè)技術水平：

(1)取得技術員職稱。

（2）具有相關專業(yè)大專以上學歷（含應屆畢業(yè)生）。

（三）具有相關專業(yè)大專學士學位，并從事本職業(yè)技術工作滿一年。

（四）技工院校畢業(yè)生按照國家有關規(guī)定申報。

先進的專業(yè)技術水平：

（一）取得助理工程師職稱后，從事本專業(yè)技術工作滿2年。

（二）具有大專學歷、學士學位、大專本科學歷，取得中級專業(yè)技術水平后，從事本職業(yè)技術工作滿3年。

（三）具有碩士學位或者第二學士學位，取得中級專業(yè)技術水平后，從事本專業(yè)技術工作滿1年。

（四）具有相關專業(yè)博士學位。

（五）技工院校畢業(yè)生按照國家有關規(guī)定申報。

中級專業(yè)技術水平：

（一）取得工程師職稱后，從事本專業(yè)技術工作滿3年。

（二）具有碩士學位、第二學士學位、大專學歷、學士學位，取得高級專業(yè)技術水平后從事本職業(yè)技術工作滿4年。

（三）具有博士學位，取得高級專業(yè)技術水平后，從事本專業(yè)技術工作滿一年。

（四）技工院校畢業(yè)生按照國家有關規(guī)定申報。

在評價形式上，將從理論知識和專業(yè)能力兩個維度對專業(yè)技術水平進行評價。 各項考核實行100分制，60分（含）及以上者視為合格。 考試合格者，將獲得相應的專業(yè)技術等級證書。

理論知識考試以面試和機考形式進行，主要考察集成電路工程技術人員在本專業(yè)應掌握的基礎知識和專業(yè)知識。 職業(yè)能力考核以方案設計、實際操作等實踐考核形式進行，主要考察集成電路工程技術人員從事本專業(yè)應具備的實際工作能力。

本標準遞進中級、中級、高級專業(yè)能力要求和相關知識要求，高層次要求包括低層次要求。

中間的

集成電路設計方向的職業(yè)職能包括模擬與射頻集成電路設計、數字集成電路設計、集成電路測試設計與分析、設計電子設計手冊工具開發(fā)與測試； 集成電路技術實現(xiàn)方向的專業(yè)職能包括集成電路技術開發(fā)與維護、集成電路測試設計與分析、生產制造電子設計手冊工具開發(fā)與測試； 集成電路公共測試方向的專業(yè)職能包括模擬與射頻集成電路設計、數字集成電路設計、集成電路封裝開發(fā)與制造、集成電路測試設計與分析、制造電子設計手冊工具開發(fā)與測試。

職業(yè)功能

工作內容

專業(yè)能力要求

相關知識要求

1. 模擬及射頻集成電路設計

1.1 模擬和射頻集成電路原理設計

1.1.1 能根據電路圖、工藝文件、模型文件分析電路的具體工作原理 1.1.2 能根據功能定義1.1完成基本功能模塊的設計或電路結構的簡單優(yōu)化。 3 能使用電子設計工具手工設計，完成基本電路模塊的功能仿真

1.1.1 元器件參數及型號知識 1.1.2 基本電路結構知識

1.2 模擬和 RFIC 版圖設計

1.2.1 能根據工藝流程和設計文件分析元器件的結構特性 1.2.2 能根據工藝設計規(guī)則使用設計工具完成簡單的版圖設計 1.2.3 能使用檢測工具根據版圖設計完成版圖設計處理設計規(guī)則 設計規(guī)則檢測、電路布局之間的匹配檢測和寄生參數提取

1.2.1 工藝流程基礎知識 1.2.2 版圖設計工具基本操作知識 1.2.3 元件版圖結構知識

2.數字集成電路設計

2.1 數字集成電路后端設計

2.1.1 能根據硬件描述語言代碼分析數字電路基本邏輯功能的設計原理 2.1.2 能根據功能規(guī)范2.1 使用硬件描述語言設計開發(fā)數字電路基本功能模塊。 3 能使用仿真工具分析代碼 仿真、編譯調試，完成功能仿真

2.1.1 數字邏輯電路基礎知識 2.1.2 硬件描述語言基礎知識

2.2 數字集成電路驗證

2.2.1 能夠根據數字電路設計方案提取驗證功能點，編寫簡單的數字電路驗證文檔 2.2.2 能夠使用計算機中間編程語言和腳本解釋器開發(fā)簡單的模塊級數字電路驗證環(huán)境，以及正確分析數字電路Logic 2.2.3 能夠使用數字電路電子設計手冊工具進行模塊級數字電路測試和覆蓋率分析

2.2.1 數字集成電路設計與驗證基礎知識 2.2.2 計算機中間程序設計語言、硬件描述語言、腳本語言基礎知識 2.2.3 數字電路覆蓋分析基礎知識

2.3 數字集成電路前端設計

2.3.1 能根據后端設計要求編寫數字前端流程的腳本文件 2.3.2 能完成基本的數字電路前端版圖規(guī)劃、電源規(guī)劃、時鐘樹綜合、布局和、ECO等工藝 2.3.3 可以進行數字集成電路進行化學驗證 2.3.4 可以使用工具對數字前端工藝的標準單元庫進行標準化 2.3.5 可以使用數字前端電子設計手冊工具用于基本操作

2.3.1 數字前端腳本語言基礎知識 2.3.2 時序電路基礎知識

2.4 可測性設計

2.4.1 根據設計方案、電路結構和制造工藝，編寫模塊級集成電路的可測試性設計方案 2.4.2 根據可測試性設計方案，使用可測試性設計工具完成模塊級集成電路的DFT測試向量簡單模塊生成it技術工程師，簡單模塊測試向量插入后仿真驗證 2.4.3 可進行DFT仿真驗證調試，定位跟蹤問題

2.4.1 集成電路可測試性設計知識 2.4.2 集成電路量產測試知識 2.4.3 集成電路可測試性設計相關電子設計手冊工具操作知識

3、集成電路工藝開發(fā)與維護

3.1 工藝設備維護

3.1.1 能編寫和更新設備標準操作規(guī)程、異常處理、風險控制等技術文件。 3.1.2 能完成工藝設備的日常維護保養(yǎng)，排除簡單的設備故障

3.1.1 集成電路工藝設備使用與維護知識 3.1.2 半導體工藝知識

3.2 技術發(fā)展

3.2.1 能完成簡單的工藝開發(fā)、調試優(yōu)化、過程控制和生產維護 3.2.2 能完成數據采集，定性分析工藝問題，提供解決方案 3.2.3 能完成工藝模型提取和驗證，制定組分控制指標，選擇可靠性標準

3.2.1 工藝設備和系統(tǒng)運行知識 3.2.2 實驗操作和樣品分析知識 3.2.3 部件過程模擬知識

3.3 流程優(yōu)化與整合

3.3.1 能完成工藝和設計優(yōu)化，提高產品性能和成品率 3.3.2 能分析處理過程中的異常情況 3.3.3 能對量產產品進行可靠性監(jiān)控和數據分析

3.3.1 集成電路工藝原理知識 3.3.2 工藝可靠性控制知識 3.3.3 數據分析知識

3.4 過程維護與改進

3.4.1 能進行工藝的日常維護 3.4.2 能及時處理產品設備異常、缺料等問題，確保生產線連續(xù)平穩(wěn)運行 3.4.3 能改進過程控制，運用統(tǒng)計過程控制及相關統(tǒng)計方法提高過程參數的綜合過程能力 3.4.4 能完善監(jiān)控體系，制定監(jiān)控規(guī)范，實時監(jiān)控產品過程異常和產品缺陷

3.4.1 過程監(jiān)控相關知識 3.4.2 統(tǒng)計過程控制穩(wěn)定性監(jiān)控、六西格瑪等相關知識

4、集成電路封裝開發(fā)與制造

4.1 IC封裝設計與仿真

4.1.1 能完成包裝設計要求溝通、信息輸出和可行性評估 4.1.2 能完成包裝基本要求設計 4.1.3 能完成包裝仿真建模和仿真分析 4.1.4 能完成包裝仿真技術報告撰寫

4.1.1 包裝設計與仿真基礎知識 4.1.2 包裝設計與仿真工具基礎知識

4.2 集成電路封裝工藝制造

4.2.1 能確定包裝工藝制造方案 4.2.2 能完成包裝工藝調試和設備維護 4.2.3 能完成包裝產品生產和報告撰寫

4.2.1 包裝工藝流程基礎知識 4.2.2 包裝工藝設備基本操作知識

5. IC測試設計與分析

5.1 儀器設備維護

5.1.1 能完成測試設備的日常維護保養(yǎng)，處理常見的軟硬件異常，排除簡單故障 5.1.2 能完成簡單的測試異常數據分析，查找原因 5.1.3 能評估、管理和實施改善建議提高儀器設備產出效率和產品質量

5.1.1 集成電路測試儀器設備使用知識 5.1.2 儀器設備價值溯源知識 5.1.3 測試數據分析知識

5.2 測試方案設計與優(yōu)化

5.2.1 根據客戶提供的集成電路設計規(guī)范和測試設備尺寸，按標準設計簡單集成電路的電參數測試和可靠性測試方案 5.2.2 能按標準編寫和調試測試程序具體測試設備和測試計劃 5.2． 3. 能設計簡單的測試電路板、探針卡等測試硬件，并完成測試硬件的調試和驗證。 5.2.4 能分析和解決測試產品中的異常問題

5.2.1 集成電路電參數測試相關知識 5.2.2 性能測試、可靠性測試相關標準知識 5.2.3 測試硬件設計知識

5.3 結果數據分析與處理

5.3.1 能夠對測試數據進行監(jiān)控和分析，發(fā)現(xiàn)相應的測試問題并進行優(yōu)化 5.3.2 能夠完成測試結果的統(tǒng)計分析和測試報告的編寫

5.3.1 測試結果采集、存儲和估算知識 5.3.2 數據統(tǒng)計分析知識

6.設計電子設計手冊工具的開發(fā)與測試

6.1 模擬和混合信號集成電路設計工具的開發(fā)和測試

6.1.1 會使用基本元器件搭建簡單的模擬電路圖（如集電極）和數字電路圖（如基本邏輯門），并編程將電路圖轉換成SPICE網表 6.1.2 會創(chuàng)建SPICE模型文件和網表語句 對多項式群和矩陣進行檢測、分析和可視化 6.1.3 能夠編程實現(xiàn)基本的數值估計

6.1.1 初級拓撲知識 6.1.2 初級數值估計基礎知識 6.1． 估算基礎知識

6.2 數字集成電路設計工具開發(fā)與測試

6.2.1 能進行硬件描述語言的句型檢測、分析和編譯，開發(fā)相關模塊 6.2.2 能根據算法和流程圖的要求，使用編程語言實現(xiàn)基于平面幾何圖形的分析和計算

6.2.1 基本硬件描述語言知識 6.2.2 基本估計幾何知識

7. 制造電子設計手動工具開發(fā)與測試

7.1 集成電路制造工具開發(fā)與測試

7.1.1 結合集成電路生產線實測數據，開發(fā)元器件建模和工藝設計庫構建工具 7.1.2 能使用電子設計手冊系統(tǒng)模擬全過程，驗證元器件模型和工藝設計庫

7.1.1 初級優(yōu)化建模算法知識 7.1.2 全過程仿真電子設計手冊系統(tǒng)使用知識

7.2 集成電路公開測試和電子系統(tǒng)工具開發(fā)測試

7.2.1 能根據電子元器件、集成電路的封裝類型和引腳結構進行方案設計 7.2.2 能使用編程語言實現(xiàn)基于平面幾何的分析計算

7.2.1 印制電路板設計基礎知識 7.2.2 初步估算幾何知識

先進的

集成電路設計方向的職業(yè)職能包括模擬與射頻集成電路設計、數字集成電路設計、集成電路測試設計與分析、設計電子設計手冊工具開發(fā)與測試； 集成電路技術實現(xiàn)方向的專業(yè)職能包括模擬及射頻集成電路設計、集成電路工藝開發(fā)與維護、集成電路測試設計與分析、生產制造電子設計手冊工具開發(fā)與測試； 集成電路公測方向的專業(yè)職能包括模擬及射頻集成電路設計、數字集成電路設計、集成電路封裝開發(fā)與制造、集成電路測試設計與分析、制造用電子設計工具手工開發(fā)與測試.

中間的

集成電路設計方向的職業(yè)職能包括模擬與射頻集成電路設計、數字集成電路設計、集成電路測試設計與分析、設計電子設計手冊工具開發(fā)與測試； 集成電路技術實現(xiàn)方向的專業(yè)職能包括模擬及射頻集成電路設計、集成電路工藝開發(fā)與維護、集成電路測試設計與分析、生產制造電子設計手冊工具開發(fā)與測試； 集成電路公測方向的專業(yè)職能包括模擬及射頻集成電路設計、數字集成電路設計、集成電路封裝開發(fā)與制造、集成電路測試設計與分析、制造用電子設計工具手工開發(fā)與測試.

集成電路高、中級國家專業(yè)標準對專業(yè)能力和知識的詳細要求，以及理論知識和專業(yè)能力要求的權重表，可點擊下方鏈接下載PDF文件查看。

集成電路工程技術人員國家職業(yè)技術技能標準

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國家人工智能工程技術人員職業(yè)技能標準

.pdf(403.49KB)

國家物聯(lián)網工程技術人員職業(yè)技能標準

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云計算工程技術人員國家職業(yè)技能標準

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工業(yè)互聯(lián)網工程技術人員國家職業(yè)技術技能標準

.pdf(260.31KB)

虛擬現(xiàn)實工程技術人員國家職業(yè)技術技能標準

.pdf(239.53KB)

數字化管理者國家職業(yè)技能標準

.pdf(224.58KB)

據悉，還有人工智能工程師、物聯(lián)網工程技術人員、云計算工程技術人員、工業(yè)互聯(lián)網工程技術人員、虛擬現(xiàn)實工程技術人員、數字化管理人員等熱門職業(yè)，以及技能標準目錄也一起發(fā)布了。